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Q. SK하이닉스 양산기술 P&T 세부직무 이거 맞나요?? 감사합니다

500자 넘네요.. 1. PKG & Module 기술 - "DP", "DA", "Wire/Flip-Chip Bonding", "Molding & Marking (MM)", "Solder-Ball Mount & Singulation (SS)" 2. WLP 기술 - "TSV FE/BE", "Back-Grind & CMP", "Wafer Die-Stack" 3. 소자부품 & 소재기술 - "Substrate EMC 언더필 솔더볼 개발/양산성 검증", "협력사 품질/공정 개선" 4. 공정기술 - "Cross-Process DOE.FMEA", "양산 표준서/Recipe 관리" 5. 장비기술 - "후공정 장비 Setup 개조 예방보전", "자동화 Robot HW 연동" 6. TEST 기술 - "Wafer Test", "Package Test", "Module/SSD Test" 7. 특성 분석/기반기술 - "불량 Root-Cause FA", "Test Platform SW/HW 개발"